线路板测试方法

测试项目的品质要求和判定标准

序号 内容

1 棕化剥离强度试验

2 切片试验

3 镀铜厚度

4 补线焊锡, 电阻变化率

5 绿油溶解测试

6 绿油耐酸碱试验

7 绿油硬度测试

8 绿油附着力测试

9 热应力试验(浸锡)

10 (無鉛)焊锡性试验

11 (有鉛)焊锡性试验 剥离强度≧3ib/in 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 无脱落及分离, 电阻变化率≦20% 白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 文字, 绿油无脱落或分层(不包括UV 文字) 硬度>6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 一般控制标准

内容

1

2

1

3

1

4

1

5

1

6

1

7

1

8 孔拉力测试 ≧2000ib/in2

≧7ib/in 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 蚀刻因子测试 ≧2.0 锡铅成份测试 依客户要求 阻抗测试 1. 依客户要求;2. 依制作流程单要求 离子污染试验 控制标准 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 Tg 测试 Tg ≧130℃,△Tg ≦3℃ 1线拉力测试

9

2

0 高压绝缘测试 无击穿现象

2喷锡(镀金、化金、化银)

依客户要求 1 厚度测试

操作过程及操作要求:

一、棕化剥离强度试验:

1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品:1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ 铜箔,固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业, 压合迭合PP 时,铜箔棕化面与PP 接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品, 用刀片割板面铜箔为两并行线, 长约10cm ,宽≧3.8mm 。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算:

1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS /line /周

二、 切片测试:

2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;

钻孔一测试孔壁之粗糙度;

电镀一精确掌握镀铜厚度;

防焊-绿油厚度;

2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液

2.3 试验方法:2.3试验方法:

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率:

电镀-首件,1PNL/每缸/每班, 自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板) 打板边切片位置, 读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL 及测试板厚不合格时) 取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil 作允收。)

防焊-首件,(1PNL/4小时) 取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试:

3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法:

3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入) ,每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4 电阻值测试方法:

3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层), 不可伤及铜面。

3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS /周/每位补线操作员

四、绿油溶解测试:

4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布

4.3测试方法:

4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。

4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。

4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批

五、耐酸碱试验:

5.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。

5.2 仪器用品:H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M 胶带

5.3 测试方法:

5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH 。

5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5 取出样品擦干, 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。

5.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

六、绿油硬度测试:

6.1 测试目的:试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3 测试方法:

6.3.1 用削笔刀削好铅笔, 用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面, 首先用6H 铅笔以一般力度在样本表面, 倾斜45度, 然后将铅笔以向 样本方向推, 使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏, 则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹, 则该硬度

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

七、 绿油附着力测试:

7.1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品:600#3M胶带

7.3 测试方法:

7.3.1 在未进行测试之前, 先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平, 胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆, 板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

八、 热应力试验:

8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法:

8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA 及CPU 没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃, 并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求. 则进行补偿,直到其符合要求.

8.3.4 用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 取出冷却后做第二次,共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH 孔作切片分析)。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率: 3pcs/出货前每批

九、有铅焊锡性试验:

9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X 放大镜

9.3 测试方法:

9.3.1 选择适当之试样,BGA 及CPU 没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面, 漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验:

10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X 放大镜

10.3 测试方法:

10.3.1 选择适当之试样,BGA 及CPU 没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后, 置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面, 漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验:

11.1 测试目的:测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB 受到的离子污染程度。

11.2 仪器用品:离子污染机, 异丙醇浓度75±3%

11.3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项:操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5 取样方法及频率:取喷锡板次/班

取棕化板1次/班

取成型板1次/班

十二、阻抗测试:

12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求

12.2 仪器用品:阻抗测试机

12.3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL ,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十三、Tg 测试:

13.1 测试目的: 测试压合板Tg 是否符合要求。

13.2 仪器用品:Tg 测试仪。

13.3 测试方法:按照Tg 测试仪操作规范进行测试。

13.4 取样方法及频率:取成品板1PCS /周。

十四、锡铅成份测试:

14.1测试目的: 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。

14.2仪器用品: 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。

14.3测试方法: 外发进行测试。

14.4 取样方法及频率:取喷锡每条线锡样/周。

十五、蚀刻因子测试:

15.1 测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3 测试方法:按正常参数进行蚀刻, 然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a)

15.4 取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。

十六、化金、文字附着力测试:

16.1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2 仪器用品:3M#600胶带

16.3 测试方法:

16.3.1 将试验板放在桌上

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平, 胶带每次只可使用一次。

16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

十七、孔拉力测试:

17.1 测试目的:试验电镀孔铜的拉力强度

17.2 仪器用品:电烙铁,拉力测试机, 铜线

17.3 测试方法:

17.3.1 将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;

17.3.2 被测试孔孔必需PAD 面完整无缺,并将多余线路在PAD 边切除;

17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg); 17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 计算孔拉力强度: ib/in2

F = 4C/ (C12 - C22)*1420

F :拉力强度

C1:孔环外径(mm)

C2:孔环内径(mm)

17.3.6 取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS /周

十八、线拉力测试:

18.1 测试目的: 试验镀层与PP 的结合力。

18.2 仪器用品:拉力测试机, 刀片, 游标卡尺。

18.3 测试方法:

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm ,用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3 按上升将线剥离, (拉杆速度:50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。

18.3.4 线拉力计算:

拉力(kg ) 单位:ib/in

线宽(mm ) 单位:ib/in

18.4取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS /周。

十九、高压绝缘测试:

19.1 测试目的:测试线路板材料的绝缘性能

19.2 仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱19.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱

19.3 测试方法:

19.3.1 烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线. 19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试,测试要求为:

a) 线距

b) 线距≧3mil ,所需电压500V, 电流0.5A 。

c) 可根据客户要求设定电压和电流 。

d) 或按双面板用1000V ,多层板用500V 。

19.3.3 维持通电30+3/-0秒, 若在此段期间内有击穿现象出现, 则表示样本不合格.

19.3.4 测试前, 必须将测试台面清洁, 并不可有金属物存在, 以免影响测试结果或触电.

19.4 注意事项: 操作时需戴耐高压手套

19.5 取样方法及频率:取成品板1PCS /周期

二十、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试:

20.1 测试目的:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。

20.2 仪器用品:X-Ray 测试仪

20.3 测试方法:按照X-Ray 测试仪操作规范进行测试。

20.4 取样方法及频率:首件,1pcs/每批

二十一、异常管理与故障排除:

1、成品信赖性实验发现有1pcs 不合格者,需立即呈报品保主管,并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs 以上) ,如第二次试验中有1pcs 板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs 以上) ,如第二次试验中有1pcs 板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs 不合格者,需立即呈报品保主管及知会责任单位主管,并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs 以上) ,第二次试验中有1pcs 板测试不合格开立CAR 予责任单位,追踪改善后取样确认效果,若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。

测试项目的品质要求和判定标准

序号 内容

1 棕化剥离强度试验

2 切片试验

3 镀铜厚度

4 补线焊锡, 电阻变化率

5 绿油溶解测试

6 绿油耐酸碱试验

7 绿油硬度测试

8 绿油附着力测试

9 热应力试验(浸锡)

10 (無鉛)焊锡性试验

11 (有鉛)焊锡性试验 剥离强度≧3ib/in 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 无脱落及分离, 电阻变化率≦20% 白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 文字, 绿油无脱落或分层(不包括UV 文字) 硬度>6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 一般控制标准

内容

1

2

1

3

1

4

1

5

1

6

1

7

1

8 孔拉力测试 ≧2000ib/in2

≧7ib/in 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 蚀刻因子测试 ≧2.0 锡铅成份测试 依客户要求 阻抗测试 1. 依客户要求;2. 依制作流程单要求 离子污染试验 控制标准 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 Tg 测试 Tg ≧130℃,△Tg ≦3℃ 1线拉力测试

9

2

0 高压绝缘测试 无击穿现象

2喷锡(镀金、化金、化银)

依客户要求 1 厚度测试

操作过程及操作要求:

一、棕化剥离强度试验:

1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品:1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ 铜箔,固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业, 压合迭合PP 时,铜箔棕化面与PP 接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品, 用刀片割板面铜箔为两并行线, 长约10cm ,宽≧3.8mm 。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算:

1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS /line /周

二、 切片测试:

2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;

钻孔一测试孔壁之粗糙度;

电镀一精确掌握镀铜厚度;

防焊-绿油厚度;

2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液

2.3 试验方法:2.3试验方法:

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率:

电镀-首件,1PNL/每缸/每班, 自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板) 打板边切片位置, 读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL 及测试板厚不合格时) 取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil 作允收。)

防焊-首件,(1PNL/4小时) 取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试:

3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法:

3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。

3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入) ,每次浸锡后先冷却再重浸。

3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。

3.4 电阻值测试方法:

3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层), 不可伤及铜面。

3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS /周/每位补线操作员

四、绿油溶解测试:

4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布

4.3测试方法:

4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。

4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。

4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批

五、耐酸碱试验:

5.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。

5.2 仪器用品:H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M 胶带

5.3 测试方法:

5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH 。

5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

5.3.5 取出样品擦干, 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。

5.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

六、绿油硬度测试:

6.1 测试目的:试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3 测试方法:

6.3.1 用削笔刀削好铅笔, 用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面, 首先用6H 铅笔以一般力度在样本表面, 倾斜45度, 然后将铅笔以向 样本方向推, 使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏, 则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹, 则该硬度

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

七、 绿油附着力测试:

7.1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品:600#3M胶带

7.3 测试方法:

7.3.1 在未进行测试之前, 先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平, 胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆, 板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

八、 热应力试验:

8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法:

8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA 及CPU 没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃, 并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求. 则进行补偿,直到其符合要求.

8.3.4 用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 取出冷却后做第二次,共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH 孔作切片分析)。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率: 3pcs/出货前每批

九、有铅焊锡性试验:

9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X 放大镜

9.3 测试方法:

9.3.1 选择适当之试样,BGA 及CPU 没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面, 漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十、无铅焊锡性试验:

10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X 放大镜

10.3 测试方法:

10.3.1 选择适当之试样,BGA 及CPU 没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后, 置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面, 漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

十一、离子污染度试验:

11.1 测试目的:测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB 受到的离子污染程度。

11.2 仪器用品:离子污染机, 异丙醇浓度75±3%

11.3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项:操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5 取样方法及频率:取喷锡板次/班

取棕化板1次/班

取成型板1次/班

十二、阻抗测试:

12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求

12.2 仪器用品:阻抗测试机

12.3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL ,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十三、Tg 测试:

13.1 测试目的: 测试压合板Tg 是否符合要求。

13.2 仪器用品:Tg 测试仪。

13.3 测试方法:按照Tg 测试仪操作规范进行测试。

13.4 取样方法及频率:取成品板1PCS /周。

十四、锡铅成份测试:

14.1测试目的: 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。

14.2仪器用品: 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。

14.3测试方法: 外发进行测试。

14.4 取样方法及频率:取喷锡每条线锡样/周。

十五、蚀刻因子测试:

15.1 测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3 测试方法:按正常参数进行蚀刻, 然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a)

15.4 取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。

十六、化金、文字附着力测试:

16.1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2 仪器用品:3M#600胶带

16.3 测试方法:

16.3.1 将试验板放在桌上

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平, 胶带每次只可使用一次。

16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

十七、孔拉力测试:

17.1 测试目的:试验电镀孔铜的拉力强度

17.2 仪器用品:电烙铁,拉力测试机, 铜线

17.3 测试方法:

17.3.1 将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;

17.3.2 被测试孔孔必需PAD 面完整无缺,并将多余线路在PAD 边切除;

17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg); 17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 计算孔拉力强度: ib/in2

F = 4C/ (C12 - C22)*1420

F :拉力强度

C1:孔环外径(mm)

C2:孔环内径(mm)

17.3.6 取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS /周

十八、线拉力测试:

18.1 测试目的: 试验镀层与PP 的结合力。

18.2 仪器用品:拉力测试机, 刀片, 游标卡尺。

18.3 测试方法:

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm ,用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3 按上升将线剥离, (拉杆速度:50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。

18.3.4 线拉力计算:

拉力(kg ) 单位:ib/in

线宽(mm ) 单位:ib/in

18.4取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS /周。

十九、高压绝缘测试:

19.1 测试目的:测试线路板材料的绝缘性能

19.2 仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱19.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱

19.3 测试方法:

19.3.1 烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线. 19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试,测试要求为:

a) 线距

b) 线距≧3mil ,所需电压500V, 电流0.5A 。

c) 可根据客户要求设定电压和电流 。

d) 或按双面板用1000V ,多层板用500V 。

19.3.3 维持通电30+3/-0秒, 若在此段期间内有击穿现象出现, 则表示样本不合格.

19.3.4 测试前, 必须将测试台面清洁, 并不可有金属物存在, 以免影响测试结果或触电.

19.4 注意事项: 操作时需戴耐高压手套

19.5 取样方法及频率:取成品板1PCS /周期

二十、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试:

20.1 测试目的:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。

20.2 仪器用品:X-Ray 测试仪

20.3 测试方法:按照X-Ray 测试仪操作规范进行测试。

20.4 取样方法及频率:首件,1pcs/每批

二十一、异常管理与故障排除:

1、成品信赖性实验发现有1pcs 不合格者,需立即呈报品保主管,并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs 以上) ,如第二次试验中有1pcs 板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs 以上) ,如第二次试验中有1pcs 板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs 不合格者,需立即呈报品保主管及知会责任单位主管,并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs 以上) ,第二次试验中有1pcs 板测试不合格开立CAR 予责任单位,追踪改善后取样确认效果,若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。


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